Scheda di controllo PCBA 10L rigida per circuito stampato HDI 1+N+1 EniG nero Maschera di saldatura Tg170 SMT Prezzo di fabbrica

Personalizzazione: Disponibile
Struttura: Multistrato rigido PCB
Dielettrico: FR-4

Products Details

Informazioni di Base.

Model No.
GW-1920421873
Materiale
Fenolico laminato di carta
Applicazione
Elettronica di consumo
Flame Retardant Proprietà
V0
Tecnologia di elaborazione
Elettrolitico Foil
Processo Produttivo
Additivo di processo
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Materiali Compositi metallo
Marca
1
Pacchetto di Trasporto
1
Specifiche
1
Marchio
1
Origine
Fatto in Cina
Codice SA
8534001000
Capacità di Produzione
50000 pezzi/anno

Descrizione del Prodotto

Tipo di prodotti: Scheda HDI per elettronica di consumo
Conteggio:10Layer (1+N+1)
Spessore della scheda: 1,6mm
Dimensioni scheda: 150 mm*60 mm
Materiale: FR4 Tg170
Min. Foratura: 0.1mm
Finitura della superficie: Immersione
Campi di applicazione:elettronica di consumo
Specialità:sovrapposizione cieca e sepolta via
 
Conteggio livelli HDI   Produzione di serie 4L-32L, rotazione rapida 34L-64L
Materiale Materiale ad alta Tg (consigliato materiale Shengyi)
Spessore del pannello finito 0.8-4,8 mm
Spessore rame finito Hoz-8oz
Max. Dimensioni scheda 600X800 mm
Min. Dimensione foratura 0,15 mm, 0,1 mm (perforazione laser)
Rapporto di profondità vie cieche/sepolte 1:1
Min. Larghezza/spazio linea interno 2/2mil, esterno 3/3mil
Finitura della superficie ENIG, argento a immersione, Immersion Sn, oro placcato, Sn placcato, OSP, ecc.
Standard IPC Classe 2, IPC Classe 3, Millitary
Applicazione Industriale, automobilistico, di consumo, telecomunicazioni, medico, militare, Sicurezza ecc.
Altro 3+N+3 a qualsiasi livello

Vantaggi della scheda a circuito stampato HDI:
1. Ridurre il costo del PCB: Quando la densità del PCB aumenta di oltre otto strati, esso sarà fabbricato con HDI, e il costo sarà inferiore a quello del processo di pressatura tradizionale;
2. Aumento della densità del circuito: Interconnessione tra la scheda a circuito stampato tradizionale e le parti;
Favorire l'uso di tecnologie costruttive avanzate;
Prestazioni elettriche e correttezza del segnale migliori;
Maggiore affidabilità;
6. Migliorare le proprietà termiche;
7. Migliorare l'interferenza RF, l'interferenza elettromagnetica e le scariche elettrostatiche (RFI/EMI/ESD);
8. Aumentare l'efficienza di progettazione.

Forse non abbiamo il prezzo più basso, ma possiamo garantirvi la migliore qualità.
Se siete interessati, benvenuti a contattarci. Di seguito sono riportate le informazioni di contatto:
Shanghai Gawin Electronic Technology Co., Ltd
Web: gawinpcba.en.made-in-china.com


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