Scheda di circuito integrato rigida a LED multilayer assemblata OEM/ODM fabbrica di Shenzhen

Personalizzazione: Disponibile
Tipo: Circuito rigido
Dielettrico: FR-4

Products Details

  • Panoramica
  • Foto dettagliate
  • Specifiche
  • Profilo aziendale
  • I nostri vantaggi
  • Certificazioni
  • FAQ
Panoramica

Informazioni di Base.

Model No.
ZD-GT23156
Materiale
In fibra di vetro resina epossidica + Polyimide resina
Applicazione
Strumenti medici
Flame Retardant Proprietà
V0
Meccanico rigido
Rigido
Tecnologia di elaborazione
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Resina epossidica
Marca
marchio del cliente
livello
6 strati (1-64 strati opzionali)
certificato
iso 13485, iso 14001/9001, ce, rohs e così via
spessore scheda
da 0.1 a 6,0 mm (da 4 a 240 mil)
spessore rame
0.25 once - 12 once
componente miniale
03015
spaziatura minima di posizionamento della bga
0,3 mm
dimensione fori min.finiti (foro laser)
0.1mm
larghezza/spazio minimo della linea
0.076/0,076mm
Pacchetto di Trasporto
scatola di cartone
Specifiche
soggetto a prodotto reale
Marchio
personalizzare il logo oem
Origine
Shenzhen, China
Codice SA
8433909000
Capacità di Produzione
5000000

Descrizione del Prodotto

Foto dettagliate
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory
Specifiche
 
Livello 4 strati (1-64 strati opzionali)
Superficie HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ECT
Spessore rame 0.25 Oz -12 Oz
Materiale FR-4, senza alogeni, alta TG, CEM-3, PTFE, alluminio BT, Rogers
Spessore scheda da 0.1 a 6,0 mm (da 4 a 240 mil)
Componente miniale 03015
Spaziatura minima di posizionamento di BGA   0,3 mm
Larghezza/spazio minimo della linea 0.076/0,076mm
Gioco minimo +/-10%
Spessore rame strato esterno 140 um (bulk) 210 um (prototipo pcb)
Spessore rame strato interno 70 um (bulk) 150 um(tipo di protile per circuito stampato)
Dimensioni fori min. Rifiniti(meccanici) 0,15 mm
Dimensioni fori min. Rifiniti (foro laser) 0.1mm
Rapporto di aspetto 10:01 (bulk) 13:01 (prototipo pcb)
Colore maschera di saldatura Verde, blu, nero, bianco, giallo, rosso, grigio
Tolleranza della dimensione della quota +/-0.1mm
Tolleranza dello spessore della scheda <1,0 mm  +/-0,1 mm
Tolleranza della dimensione del foro NPTH finito +/-0,05 mm
Tolleranza della dimensione del foro PTH finito +/-0,076mm
Tempo di consegna Massa: 10~12d/ campione: 5~7D
Capacità 50000 mq./mq
 

 

Profilo aziendale

 

Informazioni su Zhendatech
 
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory
Zhendatech è stato fondato in 2005, specializzandosi in OEM & ODM di alta qualità del PCBA, servizio chiavi in mano del prodotto elettronico e produzione del terminale del POS. La sede centrale e la fabbrica sono situate nel quartiere Baoan di Shenzhen, con oltre 150 dipendenti e  oltre 6000 m2 di piano di negozi. A livello globale, abbiamo uffici e magazzini a Hongkong, Londra, Ungheria e Stati Uniti.



 

Vista officina
 
Abbiamo più di 10 anni di esperienza nella produzione a contratto PCBA, fornendo in modo professionale SMT, DIP, MI, ai, Assemblaggio di PCB, rivestimento conforme, assemblaggio del prodotto finale, test, approvvigionamento di materiali, e servizi one-stop come cablaggio, lamiera, iniezione plastica per la creazione di un prodotto completo per i clienti. Il nostro stabilimento dispone di una serie di linee di SMT, montaggio e collaudo, ben attrezzate con macchine Juki e Samsung SMT di nuova importazione, macchina per la stampa di pasta per saldatura completamente automatica, forno a riflusso a dieci zone di temperatura e forno per saldatura a onda. Il nostro stabilimento è inoltre dotato di AOI, XRAY, SPI, ICT, macchina di separazione completamente automatica, Stazione di rilavorazione BGA e macchina per rivestimento conforme, con condizionatore d'aria, officina senza polvere e processo di produzione senza piombo. Abbiamo superato il sistema internazionale di gestione della qualità ISO9001:2015, il sistema di gestione della qualità dell'industria automobilistica IATF16949:2016 e il sistema di gestione della qualità dei dispositivi medici ISO13485:2016.
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory

Applicazioni del prodotto

I nostri PCBA e prodotti sono ampiamente utilizzati nel controllo industriale, dispositivi medici, apparecchiature alimentari, moduli laser, dispositivi di comunicazione, Modulo PLC, modulo trasduttore, controllo del traffico, automobile, sistema domestico intelligente, Smart POS. Collaboriamo con clienti in tutto il mondo e abbiamo clienti cooperanti a lungo termine in USA, Canada, Regno Unito, Germania, Svizzera, Australia ecc. che può essere il vostro riferimento.
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory
 
I nostri vantaggi

Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory
Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory

Certificazioni

Multilayer LED Rigid PCBA Printed Integrated Circuit Board Assembling OEM/ODM Shenzhen Factory


 

FAQ

 

1. Cosa è necessario per il preventivo?
--- file Gerber, quantità richiesta e requisiti tecnici (materiale, trattamento superficie, spessore rame, spessore scheda e così via), BOM (documenti di prova e così via).

2. I miei file sono sicuri?
----------- I tuoi file sono completamente sicuri e protetti con noi.  Possiamo firmare l'accordo di non divulgazione con clienti, fornitori e dipendenti, assicurarci che tutte le informazioni e i dati riservati non vengano divulgati.

 3. Quale MOQ è necessario?
----------- Nessun MOQ richiesto.  Siamo in grado di gestire con flessibilità piccole quantità e grandi volumi di produzione.

4. Accettate materiali di processo forniti dai clienti?
----Sì, possiamo fornire il servizio di approvvigionamento di componente e accettiamo anche il componente dai clienti.

5. Spese di spedizione
----il costo di spedizione è determinato dalla destinazione, dal peso e dal formato di imballaggio delle merci. Il costo di trasporto può essere citato di conseguenza, se desiderato.

 




 

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