Informazioni di Base.
Model No.
FONIETO-1
Livelli
1-22 strati
Materiale di base
FR-4
Certificazione
RoHS, CCC, ISO
Su misura
Su misura
Stato
Nuovo
colore resistente alla saldatura
verde;rosso;giallo;nero;bianco
quantità ordine
non limitato
forma
retangular, rotondo, scanalature, forature, complesso, irreg
superficie finita
hasl, dito dorato, osp, enig, maschera pelabile
Pacchetto di Trasporto
scatola esterna di cartone per imballaggio sottovuoto interno
Specifiche
fr 4, 0,8 mm, 1 strato, spessore rame 1 once
Marchio
oem, odm
Origine
Repubblica Popolare Cinese
Codice SA
8534009000
Capacità di Produzione
100.000 pezzi/anno
Descrizione del Prodotto
Capacità di produzione PCBA: Imbarcati in un viaggio straordinario in cui l'eccellenza tecnologica converge senza problemi con una lavorazione artigianale senza pari presso Hangzhou Foniet Technology Co., Ltd. La nostra straordinaria capacità di produzione di PCBA (Printed Circuit Board Assembly) rappresenta un brillante faro di innovazione moderna, meticolosamente progettata per soddisfare le richieste più severe in una vasta gamma di settori. All'interno delle nostre strutture all'avanguardia, siamo specializzati nella creazione di soluzioni personalizzate che esemplificino precisione e affidabilità. Scopri il massimo dell'efficienza con ogni soluzione di schede a circuito stampato progettata in modo esclusivo che offriamo. Questi capolavori sono meticolosamente realizzati non solo per soddisfare, ma per superare le vostre aspettative, garantendo qualità impareggiabile e prestazioni eccezionali in ogni fase della produzione.
| Tempo di consegna | Campioni | 5 pz ~ 100 pz | 1 giorno | Tutto il tempo sopra indicato inizia dopo tutti i componenti e la PCB i materiali sono pronti |
| Piccolo lotto | 101 pz ~ 5000 pz | 3 giorni | ||
| Lotto medio | 5001 pz ~ 10000 pz | 5 giorni | ||
| Lotto grande | >10001pz | 15 giorni | ||
| Capacità produttiva | SMT 2 milioni di punti al giorno; DIP 250,000 punti al giorno; 5-10 modelli al giorno | |||
| Intervallo componenti | Min. 01005 (0,4 mm*0,2 mm) Max. 55 mm (H25 mm) | |||
| Dimensioni PCB | Min. 50mm*50mm (suggerite >100mm*100mm) Max. 460 mm*1200 mm | |||
| Max. Spessore | La dimensione del lotto non è superiore a 3 mm e il modello è illimitato | |||
| Precisione di posizionamento | +/- 40 micrometri (chip) +/- 30 micrometri (IC) | |||
| Tipi di PCB | Scheda rigida per circuito stampato (FR-4, substrato metallico), scheda flessibile per circuito stampato (FPC), circuito stampato morbido e rigido | |||
| Formato file | Distinta materiali (BOM), file PCB (file Gerber e file di formato di disegno PCB), file di coordinate | |||
| Pasta saldante per filo stagnato | Pasta per saldatura senza piombo, pasta per saldatura tradizionale, pasta per saldatura di marca | |||
| Maglia in acciaio | I componenti laser stencil IC e BGA possono raggiungere la classe PC-2 | |||
| Imballaggio dei componenti | Accettiamo componenti SMT in bobina, nastro da taglio, tubo, vassoio, ecc. che possono essere imballati sulla macchina. I componenti DIP possono essere imballati in grandi quantità. | |||
| Servizio di acquisto componenti | 1 solo fonderia (i clienti forniscono componenti PCB) 2 parte dei materiali sostitutivi (i clienti forniscono componenti principali e componenti speciali, possiamo acquistare altri componenti per conto di noi) 3 un set completo di materiali sostitutivi (riduzione dei costi di acquisto e di comunicazione) | |||
| Test | 1IQC: Ispezione imminente. 2 IPQC: Ispezione in produzione. 3 controllo qualità visivo: Controllo qualità regolare. 4 AOI on-line: Controllare l'effetto di saldatura della pasta saldante, dei componenti SMD, di poche parti o della polarità dei componenti. 5 raggi X: Controllare BGA, QFN e altri componenti nascosti AD alta precisione. 6 eseguire il test di funzionamento e prestazioni in base alle procedure e alle fasi di prova del cliente. 7 prova di invecchiamento: In base al tempo di prova del cliente per l'invecchiamento. | |||
