Produttore di PCBA Componenti Elettronici SMT Assemblaggio PCB

Personalizzazione: Disponibile
Rivestimento metallico: Argento
Modalità di produzione: SMT

Products Details

Informazioni di Base.

Livelli
Multistrato
Materiale di base
FR-4
Certificazione
RoHS, ISO
Su misura
Su misura
Stato
Nuovo
Pacchetto di Trasporto
sacchetto esd, scatola in cartone
Specifiche
174*36mm
Marchio
gt
Origine
Repubblica Popolare Cinese
Codice SA
8517709000
Capacità di Produzione
30000 pezzi/mese

Descrizione del Prodotto

Montaggio PCB dei componenti elettronici SMT del produttore PCBA

  PCB multistrato ad alta densità        PCB multistrato in oro a immersione      PCBA a due lati
  PCBA medico                  PCBA industriale         Nuovo Ennery PCBA    
  Electronic Smart Home Application PCBA                PCBA per il settore automobilistico   POS e PCBA finanziario
 Servizi di produzione a contratto elettronico               Prodotti elettronici servizi OEM&ODM

  PCB E PCBA                     EMS&ECM             Servizio chiavi in mano     Costruzione di scatole elettroniche   

Grandtop PCBA è un fornitore di servizi di soluzioni PCBA professionale specializzato in un servizio unico per assemblaggio PCB, approvvigionamento componenti, produzione a contratto, test di funzionamento, nonché assemblaggio finale di prodotti elettronici.

I nostri vantaggi:
-SERVIZI OEM E ODM PCBA
-approvvigionamento di componenti
-progettazione e produzione di contenitori in plastica e metallo
GRUPPO PCBA (SMT, DIP, MI, AI)
-Test PCBA (test AOI, test ICT, test funzionale)

-Test di combustione
-assemblaggio chiavi in mano e test finali (inclusi plastica, involucro metallico, scheda madre PCBA, cavi, interruttori e altri componenti, ecc.)

-accordi logistici, importazione ed esportazione di merci dalla Cina
-officina senza polvere
-garanzia di qualità perfetta, come ISO9001:2008 e ISO13485:2016 (prodotto medicale) e certificazione ROHS& UL;

PCBA Manufacturer SMT Electronic Components PCB Assembly
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Capacità di produzione per PCB
Livello: 1-40 strato
Superficie: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ECT.
Spessore rame: 0.25 Oz -12 Oz
Materiale: FR-4, senza alogeni, alta TG, CEM-3, PTFE, alluminio BT, Rogers
Spessore scheda da 0.1 a 6,0 mm (da 4 a 240 mil)
Larghezza/spazio minimo della linea 0.076/0,076mm
Gioco minimo +/-10%  
Spessore rame strato esterno 140 um (bulk) 210 um (prototipo pcb)
Spessore rame strato interno 70 um (bulk) 150 um(tipo di protile per circuito stampato)
Dimensioni fori min. Rifiniti(meccanici) 0,15 mm
Dimensioni fori min. Rifiniti (foro laser) 0.1mm
Rapporto di aspetto 10:01 (bulk) 13:01 (prototipo pcb)
Colore maschera di saldatura Verde, blu, nero, bianco, giallo, rosso, grigio
Tolleranza della dimensione della quota +/-0.1mm  
Tolleranza dello spessore della scheda  <1,0 mm  +/-0,1 mm
Tolleranza della dimensione del foro NPTH finito  +/-0,05 mm
Tolleranza della dimensione del foro PTH finito +/-0,076mm
Tempo di consegna Massa: 10~12d/ campione: 5~7D
Capacità 35.000 mq./mq
Capacità di produzione per il montaggio su circuito stampato
Dimensione stencil: 640x640 mm
Passo IC minimo: 0,2 mm
Dimensioni minime chip: 0201 (0,2x0.1)
Spazio min. Di BGA: 0,3 mm
Precisione massima del complessivo IC: ±0,03 mm
Capacità SMT: ≥2 milioni di punti al giorno
Capacità DI IMMERSIONE: ≥100.000 parti al giorno
assemblaggio finale del prodotto elettronico: assemblaggio finale del prodotto elettronico:
Certificazione: ISO9001:2015,
ISO13485:2016,
IAFT16922:2016

Il nostro laboratorio

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