Informazioni di Base.
Model No.
circuito stampato rigido-flessibile
Materiale
poliimmide
Applicazione
Elettronica di consumo
Flame Retardant Proprietà
V0
Meccanico rigido
Flessibile
Tecnologia di elaborazione
Elettrolitico Foil
Materiale di base
poliimmide
Materiali di isolamento
no
Marca
superamento
certificazione
rohs, ul ce, gs, iso
consegna
24 ore~5 giorni
servizio
7*24 ore online
prezzo
prezzo di fabbrica
parola chiave
pcb rigido-flessibile, fpc, pcb flessibile, scheda madre
nome del prodotto
circuito stampato rigido-flessibile
mod
1 pz
tecnologia
leader del settore
Pacchetto di Trasporto
pacchetto sottovuoto e protezione in schiuma
Specifiche
dimensioni personalizzate del circuito stampato
Marchio
eeg
Origine
Shenzhen
Codice SA
85340090
Capacità di Produzione
30000 pezzi all′anno
Descrizione del Prodotto
Fondata nel 2001, la società eccedente Electronics Group Ltd, fornisce servizi di assistenza clienti di livello mondiale. Siamo leader nel settore automobilistico, delle telecomunicazioni, dei computer, del controllo industriale, dei circuiti stampati medicali e di alimentazione e dell'energia.
Gli acquirenti dei mercati internazionali scelgono di procurarsi da noi grazie alla nostra elevata capacità produttiva e alle nostre capacità di sviluppo dei prodotti.
La nostra ampia lista di prodotti e caratteristiche include:
Siamo impegnati nella qualità dei prodotti e nell'efficienza produttiva, per questo offriamo soluzioni altamente affidabili ai clienti di tutto il mondo. Produciamo PCB secondo gli standard UL e IPC più rigorosi, utilizzando apparecchiature di produzione all'avanguardia come trapani laser, LDI, VCP e altro ancora.Visita il nostro showroom online o contattaci oggi stesso per maggiori dettagli.
Gli acquirenti dei mercati internazionali scelgono di procurarsi da noi grazie alla nostra elevata capacità produttiva e alle nostre capacità di sviluppo dei prodotti.
La nostra ampia lista di prodotti e caratteristiche include:
| .1 a 36 strati rigidi e 2 a 14 strati flessibili e rigidi pcb flessibili Vias ciechi/sepolti con laminazione sequenziale .HDI costruisce micro tramite tecnologia con solido rame riempito vie .Via in tecnologia PAD con vie riempite conduttive e non conduttive .rame pesante fino a 12oz.spessore della scheda fino a 6,5 mm.dimensioni della scheda fino a 1010X610 mm. Materiali speciali e costruzione ibrida |
Siamo impegnati nella qualità dei prodotti e nell'efficienza produttiva, per questo offriamo soluzioni altamente affidabili ai clienti di tutto il mondo. Produciamo PCB secondo gli standard UL e IPC più rigorosi, utilizzando apparecchiature di produzione all'avanguardia come trapani laser, LDI, VCP e altro ancora.Visita il nostro showroom online o contattaci oggi stesso per maggiori dettagli.
PRESENTAZIONE DEL PRODOTTO
FABBRICA E ATTREZZATURE
IMBALLAGGIO E CONSEGNA
