Assemblaggio di schede madri PCB HDI personalizzate con componenti elettronici

Personalizzazione: Disponibile
Tipo: Circuito rigido
Dielettrico: FR-4

Products Details

Informazioni di Base.

Model No.
PCBA-48
Materiale
In fibra di vetro epossidico
Applicazione
Strumenti medici
Flame Retardant Proprietà
V0
Meccanico rigido
Rigido
Tecnologia di elaborazione
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Resina organica
Marca
jingxin
Pacchetto di Trasporto
scatola di cartone
Specifiche
200 pz/ctn
Marchio
marchio del cliente′
Origine
Repubblica Popolare Cinese
Codice SA
8534009000
Capacità di Produzione
100000pz/anno

Descrizione del Prodotto

Custom Artificial Intelligence HDI PCB Circuit Board PCBA Motherboard Assembly with Electronic ComponentsJX PCBA e-Technology LTD PCB obiettivo:
 
           La soddisfazione del cliente è sempre la nostra priorità!

 
 *Politica di qualità  

      * massima qualità ed  elevata efficienza

           *migliorare continuamente

               *raggiungere  la soddisfazione del cliente

 

Capacità tecniche:

Elementi Speci.
Dimensioni massime del pannello 20.5 x 32 mm
Larghezza/spazio traccia min (strato interno) 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm)
TAMPONE min (strato interno) 5 mil (0,13 mm)
Spessore min(strato interno) 4 mil (0,1 mm)
Spessore interno rame 1~4 once
Spessore rame esterno 0.5~6 once
Spessore del pannello finito 0.4-3.2 mm

Controllo tolleranza spessore scheda
±0.10 mm ±0.10 mm
±10% ±10%
±10% ±10%
Trattamento strato interno ossidazione marrone
Capacità di conteggio dei livelli 1-30 STRATO
Allineamento tra ML ±2 mil
Foratura minima 0.15 mm
Foro min finito 0.1 mm
Precisione del foro ±2 mil (±50 um)
Tolleranza per asola ±3 mil (±75 um)
Tolleranza per PTH ±3 mil (±75 um)
Tolleranza per NPTH ±2 mil (±50 um)
Rapporto di visualizzazione massimo per PTH 8:1
Spessore rame parete foro 15 um
Allineamento degli strati esterni 4 mil/4 mil
Larghezza/spazio traccia minimo per il livello esterno 4 mil/4 mil
Tolleranza di incisione +/-10%
Spessore maschera di saldatura in traccia 0.4 -1,2 mil (10 um)
in corrispondenza dell'angolo di traccia ≥0,2 mil (5 um)
Su materiale base ≤+1,2 mil
 Spessore finito
Durezza maschera di saldatura 6 ORE
Allineamento della pellicola della maschera di saldatura ±2 mil (+/-50 um)
Larghezza minima del ponte della maschera di saldatura 4 mil (100 um)
Foro max con connettore a saldare 0,5 mm
Finitura della superficie HAL (senza piombo o piombo), oro a immersione, nichel a immersione, dito d'oro elettrico, oro elettrico, OSP, Immersion Silver.
Spessore massimo nichel per dito oro 7um (280 u")
Spessore oro max. Per dito oro 0,75 um (30 u")
Spessore del nichel in oro a immersione 120 u"/240 u" (3 um/6 um)
Spessore oro in oro a immersione 2u"/6u" (0,05 um/0,15 um)
Controllo dell'impedenza e relativa tolleranza 50±10%,75±10%,100±10% 110±10%
Traccia resistenza antisrippaggio ≥61B/poll.(≥107g/mm)
piegarsi e torcere
 
0.75%


Applicazioni del prodotto:

 

Custom Artificial Intelligence HDI PCB Circuit Board PCBA Motherboard Assembly with Electronic Components

Prodotti Attrezzature:

Custom Artificial Intelligence HDI PCB Circuit Board PCBA Motherboard Assembly with Electronic Components


Descrizione del prodotto:
Custom Artificial Intelligence HDI PCB Circuit Board PCBA Motherboard Assembly with Electronic ComponentsCustom Artificial Intelligence HDI PCB Circuit Board PCBA Motherboard Assembly with Electronic ComponentsCustom Artificial Intelligence HDI PCB Circuit Board PCBA Motherboard Assembly with Electronic Components

 

 


Informazioni richieste per PCBA:
1. Elenco dei componenti
(A) specifiche, marchio, impronta
(b)per abbreviarli, si prega di comunicarci se è possibile sostituire componenti accettabili.
(c) Schema se necessario

2. Informazioni sulla scheda PCB
(A) file Gerber
b) tecnica di elaborazione di schede PCB

3. Guida al test e attrezzi di prova, se necessario
4. Programmazione dei file e strumento di programmazione se necessario
5. Requisiti del pacchetto

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